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12月16日，由蘇州市光通信產業聯盟、博眾精工科技股份有限公司主辦，蘇州市工業和信息化局、吳江區工業和信息化局指導的，蘇州光通信產業創新發展峰會暨博眾精工DB3000全自動高精度共晶貼片機新品發布會，在蘇州同里復園順利舉行。

蘇州市工業和信息化局電子信息產業處處長劉子印、吳江區工業和信息化局常務副局長陳建剛等政府領導；中國通信企業協會通信電纜光纜專業委員會、蘇州市光電產業商會、蘇州市通信行業協會、長三角G60科創走廊激光產業聯盟、蘇州市光通信產業聯盟等行業協會代表；中國檢驗認證集團、永鼎集團、亨通集團、華為公司等光子產業創新集群核心企業負責人；博眾精工CEO王欣華女士、研發中心總監孟健先生等公司領導參加本次峰會。

峰會開始前，與會嘉賓集體參觀了博眾精工科技園。重點參觀了博眾展廳和DB3000全自動高精度共晶貼片機新品產線，詳細了解博眾的發展歷程、業務范圍、企業文化，以及DB3000全自動高精度共晶貼片機的生產流程。

新品發布會環節，博眾精工張根甫先生，詳細介紹了博眾精工研發團隊歷時兩年半，推出的DB3000全自動高精度共晶貼片機。DB3000是一款全自動高精度共晶貼片機，首先實現芯片與基座精準對位，再通過共晶或固晶工藝實現芯片與基座的固定與電氣連接，適用于CoC、CoB、CoS等封裝，主要用于光通信器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件等的研發與量產。該設備的性能已經可以比肩國際頂尖水平，也在一定程度上打破了國外在該領域的壟斷，一定程度上實現了國產化替代。

DB3000擁有三大優勢，其一、高精度，通過對氣浮系統、視覺系統、自動控制軟件等關鍵技術不斷改進。最終實現了在貼裝玻璃片方面±2μm@3σ的貼裝精度，一般材料可以保證±3μm@3σ的貼裝精度。在全世界范圍，貼裝精度達到±3μm@3σ已經是較高的水平；其二、高產能，該設備具備多工作臺特性，還有快速精準溫控及力控功能，都使其適合高產能應用。共晶的加熱標準是340℃，這款設備能做到500℃，可以更加適合厚一點的載體材料。為了提高工作效率，溫控方面DB3000的升降溫速率非常高，5秒內可以實現從340℃下降到200℃。力控方面，其精度可以達到2g左右；其三、高柔性，支持晶圓藍膜、Waffle Pack和Gel Pack的多種供料方式?？梢允枪庑酒部梢允请娮桦娙?。另一個體現是既支持共晶工藝，也支持蘸膠工藝，還支持倒裝焊，只要更換相應的部件就可以快速實現。 

稍后，長光華芯/蘇州半導體激光創新研究院李順峰院長，作光子產業創新報告，報告中他詳細介紹了光子產業的應用領域、優秀企業、市場規模、未來發展趨勢等。

長三角G60科創走廊激光產業聯盟陳長軍秘書長講述了光通訊應用領域、實用案例、激光通訊的優勢、產業規模等。

最后，蘇州市光通信產業聯盟副秘書長張進培女士，介紹了聯盟成立以來的重要舉措、取得的成果以及未來聯盟的發展方式方向等。