博眾精工星馳系列固晶機是面向多芯片封裝的高速高精度設備，貼片精度可達±7μm@3σ。采用開放式架構和模塊化設計，可提供極致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圓，滿足固晶，SiP，UV固化等封裝工藝。
星馳DU9721固晶貼片機可通過自研的運動控制技術，貼片精度可達±7μm@3σ。設備通過集成點膠、自動換刀、貼合等功能，兼容多尺寸晶圓。開放式架構和模塊化設計，可為客戶提供極致效率的按需定制能力。
相關標簽：高速高精度固晶機，封裝高速高精度設備
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